聚酰亞胺是同等耐溫等級(jí)高工程塑料，能在較高溫度下使用，具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，隔熱性，氧化穩(wěn)定性，耐化學(xué)藥品性以及良好的機(jī)械加工性能。一般來(lái)說(shuō)，只要是耐高溫，耐化學(xué)藥品性領(lǐng)域，就可以用聚酰亞胺來(lái)替代傳統(tǒng)塑料。目前聚酰亞胺主要用于航天、航空、船舶、電子，精密機(jī)械和辦公機(jī)械領(lǐng)域。目前較為常見(jiàn)的聚酰亞胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于電器領(lǐng)域。此外，GE的Ultem聚酰亞胺多用于做工程樹(shù)脂。聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜，作為人造衛(wèi)星的外側(cè)涂層，可以防止宇宙空間的電子束、放射線(xiàn)、紫外線(xiàn)等侵入機(jī)器的內(nèi)部。撓性印刷線(xiàn)路也是聚酰亞胺薄膜的一個(gè)較大的市場(chǎng)。此外，聚酰亞胺薄膜還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等。聚酰亞胺特種工程塑料分類(lèi)方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應(yīng)用的聚酰亞胺，按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性?xún)蓚€(gè)來(lái)分類(lèi)說(shuō)明。按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對(duì)很低的熔體粘度和可加工性，是開(kāi)發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)的結(jié)構(gòu)類(lèi)型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因?yàn)闆](méi)有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：隨著集成電路的密度和芯片尺寸的增大，其抗輻射性能也越來(lái)越重要。高純度聚酰亞胺薄膜是一種有效的抗輻射防粒子屏蔽材料。組件外殼的還原膜防止了由于微量鈾和牡丹的釋放而引起的記憶誤差。當(dāng)然，聚酰亞胺包覆樹(shù)脂中的鈾含量也很低，256kDRAM的樹(shù)脂要求鈾含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后續(xù)封裝過(guò)程中開(kāi)裂。（2）在微電子工業(yè)中，鈍化層和緩沖內(nèi)涂層聚酰亞胺被用作鈍化層和緩沖保護(hù)層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對(duì)泄漏電流很小的部件起到保護(hù)作用，提高器件的機(jī)械性能，防止化學(xué)腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應(yīng)力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開(kāi)裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關(guān)。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開(kāi)裂的理想內(nèi)涂層材料。（3）在多層布線(xiàn)技術(shù)中，聚酰亞胺（主要是PI膜）可以用作多層金屬互連結(jié)構(gòu)的介電材料，多層布線(xiàn)技術(shù)是開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)超大規(guī)模高密度高速集成電路的關(guān)鍵技術(shù)。芯片上的多層金屬互連可以降低器件間的互連密度，降低RC時(shí)間常數(shù)和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質(zhì)絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線(xiàn)，采用銅化學(xué)機(jī)械拋光。聚酰亞胺材料的C常數(shù)、平坦度和良好的制圖性能。（4）光作為光電印制電路板（PCB）的重要基板，具有高帶寬、高密度、無(wú)電磁干擾（EMI）等優(yōu)點(diǎn)，正逐步取代電氣互連應(yīng)用于系統(tǒng)內(nèi)互連?；ミB技術(shù)是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板（EOPCB）作為未來(lái)較有前途的PCB產(chǎn)品之一，從現(xiàn)有的電氣連接技術(shù)擴(kuò)展到以下幾個(gè)方面：在已開(kāi)發(fā)的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導(dǎo)光層后的光透射場(chǎng)。聚酰亞胺的折射率可以通過(guò)調(diào)節(jié)共聚物的氟含量來(lái)調(diào)節(jié)。氟含量越高，含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小，折射率可以調(diào)節(jié)。目前，這種PI薄膜在歐洲、美國(guó)和日本已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)，其中一些已經(jīng)開(kāi)始用于小批量生產(chǎn)光電印刷電路板。

芳香族聚酰亞胺薄膜用于電機(jī)電絕緣、磁線(xiàn)臆、航空和導(dǎo)彈配線(xiàn)的電絕緣用，以及平直柔軟電纜電絕緣用。由于芳香族聚酰亞胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飛機(jī)和海洋上阻火用材料。由于它們具有良好的耐輻射性，因此可用作原子能發(fā)電站上的閥座、密封瞻、熱絕緣材料。用芳香族聚酰亞胺生產(chǎn)的壓縮和注射模塑軸承可應(yīng)用于噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、日用機(jī)械件和辦公設(shè)備上，有良好的耐高溫、耐化學(xué)藥品性和耐潤(rùn)滑油性。模塑的芳香族聚酰亞胺制件，也可用于旋轉(zhuǎn)葉片或壓縮機(jī)中的活塞環(huán)、汽車(chē)中的非潤(rùn)滑密封等。  芳香族聚酰亞胺泡沫可以應(yīng)用于宇航、航空和海洋設(shè)備上。這些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飛機(jī)上的隔音、隔熱設(shè)備、軍事裝置及遠(yuǎn)洋輪船上的隔音、隔熱設(shè)備。

1.科學(xué)分析儀器，如導(dǎo)熱系數(shù)（或保暖系數(shù)）測(cè)定儀供應(yīng)恒溫源，醫(yī)療儀器等，安穩(wěn)光電子元件工作溫度。2.在深冷環(huán)境中，使儀器設(shè)備抵達(dá)安全工作溫度。例如，人造衛(wèi)星，空間飛行器及飛機(jī)等儀器設(shè)備以及在高緯度地區(qū)運(yùn)用的儀器、表面的防低溫，如卡式閱讀器，液晶顯示器LCD等儀器。3.真空加熱與烘烤領(lǐng)域。4.汽車(chē)后視鏡除霜片，天線(xiàn)或雷達(dá)的除雪、除霜加熱元件以及調(diào)速電阻片等。5.醫(yī)療保健及美容儀器工作。

早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應(yīng)用。這種襯底在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用上具有生物相容性和生物穩(wěn)定性的潛力。初步研究已經(jīng)證明了它的惰性和低細(xì)胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經(jīng)被驗(yàn)證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對(duì)二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經(jīng)組織損壞。聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高的熱和化學(xué)穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學(xué)的電鍍膜、犧牲層。

聚酰亞胺因其在性能和合成方面的特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱(chēng)為是"解決問(wèn)題的能手"，并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。由此可見(jiàn)，聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。電子工程用（電子級(jí)）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽(yáng)電池，電子標(biāo)簽等的材料，在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到良好的作用。聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)與其他膜一樣，取決于原材料的質(zhì)量、工藝、操作技術(shù)、工藝條件、工藝設(shè)備（生產(chǎn)線(xiàn)）和生產(chǎn)環(huán)境的綜合保證，不同之處在于它有不同的生產(chǎn)方式和后期工藝。SHIN和樹(shù)脂合成與薄膜生產(chǎn)、薄膜生產(chǎn)同時(shí)進(jìn)行，還處理物理加工與化學(xué)反應(yīng)的同步關(guān)系。

聚酰亞胺特種工程塑料分類(lèi)辦法有許多種，本文章只評(píng)論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性?xún)蓚€(gè)來(lái)分類(lèi)闡明。依照其物理特性能夠分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺對(duì)錯(cuò)結(jié)晶型，只要很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有顯著的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對(duì)低的熔體粘度和可加工性，是開(kāi)發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)的結(jié)構(gòu)類(lèi)型。非結(jié)晶型聚酰亞胺由于沒(méi)有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。不僅僅是要習(xí)慣靜電的環(huán)境，要可以運(yùn)用在工業(yè)上的膠帶有必要還要有很強(qiáng)的絕緣性，這是第一個(gè)要求。而聚酰亞胺膠帶也就有很好的絕緣性，這也是它習(xí)慣在這上面運(yùn)用的終究原因，還有一點(diǎn)，就是有必要要有強(qiáng)的結(jié)實(shí)性，習(xí)慣于這上面的膠帶，一般也都是電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品也就有必要確保它的運(yùn)用功能。

聚酰亞胺薄膜加工制造過(guò)程中，樹(shù)脂經(jīng)平模頭擠出成膜產(chǎn)生的表面張力需要依靠液膜兩側(cè)邊緣部位樹(shù)脂的內(nèi)在應(yīng)力(與鋼帶共同作用的結(jié)果)平衡，結(jié)果液膜在此應(yīng)力作用下將液膜兩側(cè)邊緣部位的樹(shù)脂向液膜中心方向推扯，導(dǎo)致液膜兩側(cè)邊緣增厚，表明成型液膜邊緣部位的應(yīng)力與應(yīng)變關(guān)系與液膜中間部位的應(yīng)力和應(yīng)變關(guān)系是不完全相同的。一般擠出流涎系統(tǒng)在加工制造聚酰亞胺薄膜過(guò)程中，平模頭(流涎嘴／擠出模頭)唇口擠出(或者流出)速率比基材運(yùn)行的速率慢。由于速率差，使得樹(shù)脂液膜在模頭和基材之間形成非人為的預(yù)拉伸力(設(shè)備運(yùn)行方向)，產(chǎn)生的預(yù)拉伸力比值大小對(duì)薄膜制造過(guò)程和產(chǎn)品性能均有較大影響。樹(shù)脂在擠出流涎成型過(guò)程中產(chǎn)生的預(yù)拉伸力可以改善因計(jì)量泵自身輸送壓力不穩(wěn)定的輸料脈動(dòng)因素對(duì)薄膜產(chǎn)品縱橫方向的厚度均一性產(chǎn)生的不利影響。實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中預(yù)拉伸比取值設(shè)定為0.01～4.50較合適。采用平模頭擠出流涎時(shí)，樹(shù)脂溶液的粘彈特性容易導(dǎo)致液膜橫向幅寬縮幅、液膜縱向被拉伸以及液膜預(yù)拉伸時(shí)出現(xiàn)堆料或斷料即表面褶皺或破裂現(xiàn)象。樹(shù)脂經(jīng)計(jì)量泵通過(guò)平模頭擠出流涎在鋼帶上，受鋼帶運(yùn)行作用力產(chǎn)生預(yù)拉伸現(xiàn)象，造成液膜幅寬縮小，液膜兩側(cè)向內(nèi)收縮，使其邊緣增厚，導(dǎo)致出現(xiàn)流涎縮幅現(xiàn)象。此現(xiàn)象由樹(shù)脂被擠出拉伸時(shí)的收縮因素造成，擠出壓力越大，縮幅程度越小，液膜的縮幅程度與其表面張力以及彈性模量等相關(guān)?？s幅現(xiàn)象越嚴(yán)重，兩側(cè)邊緣部位越厚，造成聚酰亞胺薄膜產(chǎn)量隨邊角廢料的增加而相應(yīng)減少。